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针对此类需求,轻人起EDA业内提出了混合异构验证方法,轻人起成熟的Chiplet,RTL-ReadyIP,SystemModelingIP可以在一个系统中同时建模验证,并发挥Chiplet、RTL-ReadyIP的高速优势,也支持SystemModelingIP的灵活配置功能。当下RISC-V、毕业Chiplet和AI技术成为行业高频词,其发展和成熟给EDA厂商带来了新挑战和新机遇。
近年来,轻人起随着全球芯片市场的动荡和变革,强韧、高效和创新的EDA生态建设成为了业界迫切的需求。陈英仁表示,毕业面对RISC-V、AI、Chiplet等技术的快速发展,EDA技术必须进行创新和变革,以满足新的设计和实现需求。根据RISC-V基金会数据,轻人起2022年采用RISC-V架构的处理器核已出货100亿颗,其中绝大多数出货都集中在MCU和IoT领域。
这些企业大多为中小微企业,毕业且大多面临人手短缺,设计能力匮乏等问题,尤其是设计团队在进行仿真和验证时,往往缺乏大规模的算力集群支持。陈英仁指出,轻人起在标准细节定义、碎片化&稳定性以及EDA支持方面,RISC-V还存在不足,为芯片设计带来挑战。
众所周知,毕业芯片是现代科技的核心关键和技术底座。
利用先进的调试技术帮助开发者简化整个调试过程,轻人起加速芯片开发。红魔9Pro+则采用165W魔闪快充+5500mAh的行业旗舰顶配组合,毕业16分钟即可充满,彻底摆脱电量焦虑。
红魔突破了行业的堆叠难度,轻人起重金定制了规格极高的镜片后盖一体化玻璃,其作为相机镜头的同时还要实现极小空间内装入相机模组。无论是高端、毕业电竞,还是装备,都是红魔对于极致基因的内在追求和外在展现。
中兴通讯终端事业部总裁、轻人起努比亚技术有限公司总裁倪飞表示:跨越性的成长和蜕变离不开红魔对极致的坚持。毕业红魔在性能方面依然是毫无疑问的王者表现。
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